2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[8a-C21-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月8日(金) 09:15 〜 12:00 C21 (C21)

米谷 玲皇(東大)

09:30 〜 09:45

[8a-C21-2] シリコン同位体周期構造を用いた共注入フッ素・ホウ素と自己拡散の同時観測

〇(M2)木我 亮太郎1、植松 真司1,2、伊藤 公平1,2 (1.慶大理工、2.慶大TCAD研究開発センター)

キーワード:半導体、同位体、過渡的増速拡散

微細化が進むシリコン半導体プロセスにおいて, 極浅接合形成における拡散制御は極めて重要な課題である.Bドーピングに広く用いられるBF2+イオン注入では,Fの存在がBの過渡的増速拡散を抑制することが知られているが,その詳細な機構は明らかでない.本研究では,Si安定同位体をトレーサーとして用いた実験を行うことにより,Si自己拡散と共注入F, B拡散を直接同時測定し,ドーパント拡散に影響を与える点欠陥の挙動を明らかにする.