[14p-P3-1~19] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[14p-P3-8] 気密パッケージングを可能にする真空フリップチップボンダの開発

〇(M2)坂田 将¹、引地 広介²、平野 栄樹¹、田中 秀治¹ (1.東北大工、2.テクノファイン)

キーワード：ヘテロ集積化、フリップチップ接合、真空パッケージング

LSIとMEMSなど異種の要素の接合集積化において，従来のフリップチップ接合装置では実現できていなかった真空封止接合を可能とするために，機械的に超微細チップを保持する機構を有し，また接合面を清浄に保つためにチップを空中で反転させる機構を備えた，真空封止が可能なフリップチップボンダを開発し，真空フリップチップ接合を実現した．