[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-11] スピンオンドーパント個相拡散によるミニマルSOI-CMOS作製

〇柳 永シュン¹、古賀 和博^1,2、クンプアン ソマワン^1,2、長尾 昌善¹、松川 貴¹、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ技組)

キーワード：スピンオンドーパント、ミニマル、個相拡散

我々はミニマル・メガファブハイブリッドプロセスによるPVD-TiNメタルゲートSOI-CMOS集積回路の開発を行っている。今回は、スピンオンドーパント(Spin on Dopant: SOD)による固相拡散プロセスを開発し、SOI-CMOS作製及び特性評価を行ったので報告する。