2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 E206 (E206)

曽根 正人(東工大)、後藤 正英(NHK技研)

10:15 〜 10:30

[16a-E206-6] ミニマル装置化に向けた水プラズマアッシング技術の開発

相澤 洸1、山田 武史1、野川 満徳1、大西 康弘1、三浦 典子1,3、石島 達夫2、北野 卓也2、鈴木 宏明2、塩田 有波2、クンプアン ソマワン3,4、原 史朗3,4 (1.米倉製作所、2.金沢大、3.ミニマル組合、4.産総研)

キーワード:ミニマル、アッシング