[16a-E206-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[16a-E206-8] Fabrication of Microneedle Array using Minimal Fab

〇Sommawan Khumpuang^1,2, Norio Umeyama^1,2, Hiroyuki Tanaka^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:microneedle, 3D Fabrication, minimal fab

本研究は3次元マイクロ構造体の新しい製造方法を提供する。マイクロニードルアレイの構造を作製するため、主に次の三つの課題がある。1）ニードルの穴を反対面の構造体と位置合わせするための±5µm以下の表裏面アライメント精度、2）医療機器に応用可能な滑らかなニードル表面を形成するためのエッチング側壁面の加工粗さ低減、及び3）トライアンドレラーが必要な開発の効率が高くなければならず、またウェハを貫通するため製造に時間がかかる課題がある。今回は、その三つの課題の解決した結果を報告する。