2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 E206 (E206)

曽根 正人(東工大)、後藤 正英(NHK技研)

10:45 〜 11:00

[16a-E206-8] ミニマルファブを用いたマイクロニードルアレイ構造試作

クンプアン ソマワン1,2、梅山 規男1,2、田中 宏幸1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード:マイクロニードル、3次元製造、ミニマルファブ

本研究は3次元マイクロ構造体の新しい製造方法を提供する。マイクロニードルアレイの構造を作製するため、主に次の三つの課題がある。1)ニードルの穴を反対面の構造体と位置合わせするための±5µm以下の表裏面アライメント精度、2)医療機器に応用可能な滑らかなニードル表面を形成するためのエッチング側壁面の加工粗さ低減、及び3)トライアンドレラーが必要な開発の効率が高くなければならず、またウェハを貫通するため製造に時間がかかる課題がある。今回は、その三つの課題の解決した結果を報告する。