The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[17a-E206-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Fri. Mar 17, 2017 9:00 AM - 12:45 PM E206 (E206)

Kuniyuki Kakushima(Titech), Tatsuya Okada(Univ. of the Ryukyus)

11:15 AM - 11:30 AM

[17a-E206-10] Diffusion control in sub-nanometer order using Flash Lamp Annealing

Hideaki Tanimura1, Hikaru Kawarazaki1, Kazuhiko Fuse1, Makoto Abe1, Takayuki Aoyama1, Shinnichi Kato1, Ippei Kobayashi1 (1.SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.)

Keywords:dopant activation, diffusion control, Flash Lamp Annealing

プレーナ型のMOSFETにおいては、イオン注入と熱処理によって、ゲート下のオーバーラップ容量等調整することで、所望の電気特性を得ていた。しかしながら、Fin構造への変化に伴い、イオン注入の斜め注入等の技術を用いる事が難しくなってきている。そこで、熱処理装置は高い活性化と共に、ナノメートル(nm)オーダーで拡散を制御しなければならなくなってきた。本報告では、熱処理温度を一定とし、時間をミリセカンド(ms)オーダーで調整することで不純物の拡散を制御することができたので、報告する。