2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17a-E206-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月17日(金) 09:00 〜 12:45 E206 (E206)

角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)

09:15 〜 09:30

[17a-E206-2] [講演奨励賞受賞記念講演] 非晶質Zr-Ge-N層上への金属堆積による低抵抗Geコンタクトの形成

岡本 隼人1、山本 圭介1、王 冬1、中島 寛2 (1.九大・大学院総合理工学府/研究院、2.九大・グローバルイノベーションセンター)

キーワード:ゲルマニウム、コンタクト抵抗、金属/半導体接合

これまでに我々は、スパッタ堆積したZrN/Ge構造で、界面にN原子を含む非晶質Ge界面層が形成され、これによりFLPが変調して低電子障壁のコンタクトが実現できることを報告してきた。本研究では、界面層の形成後に、ZrNを金属へ置き換えることで、低いコンタクト抵抗率を有する金属/n-Ge接合の形成を試みた。その結果、Ag/界面層/n+-Ge構造では、表面不純物濃度ND=3.9×1019 cm-3において、7.2×10-7 Ω·cm2の極めて小さなコンタクト抵抗率が得られた。