The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[17a-E206-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Fri. Mar 17, 2017 9:00 AM - 12:45 PM E206 (E206)

Kuniyuki Kakushima(Titech), Tatsuya Okada(Univ. of the Ryukyus)

10:30 AM - 10:45 AM

[17a-E206-7] A Study on the Ultra-low Contact Resistivity of PtHf Silicide Utilizing Dopant Segregation Process

Yuya Tsukamoto1, Weiguang Zuo1, Shun-ichiro Ohmi1 (1.Tokyo Tech)

Keywords:silicide, contact resistance, PtHf

前回、我々はn-Siに対するコンタクト抵抗低減を目的として、低い仕事関数を有するHfとの混晶化によりn-Siに対するPtSiの仕事関数低減に関して報告した。今回、不純物偏析プロセスを用いて、コンタクト抵抗低減に関する検討を行ったので報告する。