[17p-E206-1~7] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[17p-E206-4] Reliability study on sintered Cu paste structure developed for thermostable die-attach

〇(M2)Hiroki Yoshikawa¹, Shijo Nagao², Takahiko Sakaue³, Yoichi Kamikoriyama³, Takahumi Sasaki⁴, Akio Shimoyama², Tohru Sugahara², Jinting Jiu², Katsuaki Suganuma² (1.Osaka Univ., 2.Osaka Univ. ISIR, 3.Mitsui Mining & Smelting, 4.Hikoshima Smelting)

Keywords:Packaging, Cu sinter joining

ポストシリコン次世代パワー半導体の実用化が進んでいるが、従来のSiデバイスに対して小型高効率化を主眼として導入されており、高温動作を保証する例は少ない。本研究では、開発した自己還元型Cuペーストを使用して焼結ダイアタッチ構造を作製し、次世代半導体の高温動作領域における長期寿命特性を評価した。環境試験後の接合体の熱抵抗や組織断面構造は初期状態から変化無く、はんだ接合に比べて遥かに優れた信頼性を実現した。