2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 材料・プロセスが切り開く未来半導体デバイス

[19p-233-1~12] 材料・プロセスが切り開く未来半導体デバイス

2018年9月19日(水) 13:30 〜 17:50 233 (233)

大田 晃生(名大)、田岡 紀之(産総研)

15:20 〜 15:35

[19p-233-6] 大面積集積化に向けたスパッタMoS2薄膜を用いたTop-Gate nMISFETs

〇(D)松浦 賢太朗1、清水 淳一1、外山 真矢人1、大橋 匠1、宗田 伊理也1、石原 聖也2、角嶋 邦之1、筒井 一生1、小椋 厚志2、若林 整1 (1.東工大、2.明治大)

キーワード:二流化モリブデン、スパッタリング法、nMISFETs