2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[20a-233-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年9月20日(木) 09:30 〜 11:45 233 (233)

野口 隆(琉球大)、東 清一郎(広島大)

10:30 〜 10:45

[20a-233-5] 局所レーザーアニール法を用いた低温多結晶Si薄膜の結晶成長制御

〇(B)山田 貴大1、妹川 要1,2、中村 大輔1、後藤 哲也3、池上 浩1,2 (1.九大、2.九大ギガフォトン共同部門、3.東北大未来研)

キーワード:レーザーアニール、多結晶Si、TFT

Selective Laser Annealing(SLA)法は,チャネル領域のみにpoly-Siの結晶化を施すことが可能な画期的な方法である一方で,結晶粒が不均一になりTFT特性が不安定となることが問題となっている.本報告ではマルチラインビームを用いたSLA法により結晶粒の成長制御が可能であることを示し,本方式により形成されたpoly-Si薄膜の電気特性についても述べる.