The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[20p-438-1~21] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Thu. Sep 20, 2018 1:45 PM - 7:15 PM 438 (3F_Lounge)

Kenji Ishikawa(Nagoya Univ.), Mitsuhiro Omura(Toshiba Memory)

5:00 PM - 5:15 PM

[20p-438-13] Effects of Nitrogen Ambient Annealing on the Recovery of Plasma-induced Defect Structures in Silicon Nitride Films

Tomohiro Kuyama1, Yuta Yoshikawa1, Yoshihiro Sato1, Keiichiro Urabe1, Koji Eriguchi1 (1.Kyoto Univ.)

Keywords:plasma-induced damage, micro wave annealing, silicon nitride

半導体デバイスの微細化に伴い、プラズマ曝露による材料内の設計外の欠陥構造形成(物理的ダメージ)が問題となっている。例えばシリコン窒化膜(SiN膜)では、物理的ダメージにより電荷捕獲放出型欠陥が形成され、トンネル電流が増加することが知られている。今回我々はプラズマ曝露されたSiN膜にマイクロ波照射アニールを施し、電気伝導特性に与える影響を詳細に解析した。実験結果からMWAはSiN膜中の特定の欠陥の回復に有効であると考えられる。