18:15 〜 18:30
〇林 家弘1、八田 直記2、小西 敬太3、渡辺 信也4、倉又 朗人4、八木 邦明2、東脇 正高1 (1.情通機構、2.サイコックス、3.東京農工大院工、4.タムラ製作所)
林 家弘
発表者・著者、共著者
2018年3月18日(日) 13:45 〜 19:00 C302 (52-302)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術
2018年3月18日(日) 13:45 〜 19:00 C302 (52-302)
18:15 〜 18:30
〇林 家弘1、八田 直記2、小西 敬太3、渡辺 信也4、倉又 朗人4、八木 邦明2、東脇 正高1 (1.情通機構、2.サイコックス、3.東京農工大院工、4.タムラ製作所)