13:00 〜 13:15
〇尾沼 猛儀1,2、中田 義昭2、佐々木 公平3,2、増井 建和3、山口 智広1、本田 徹1、倉又 朗人3、山腰 茂伸3、東脇 正高2 (1.工学院大、2.情通機構、3.タムラ製作所)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2018年3月20日(火) 13:00 〜 16:00 E201 (57-201)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:00 〜 13:15
〇尾沼 猛儀1,2、中田 義昭2、佐々木 公平3,2、増井 建和3、山口 智広1、本田 徹1、倉又 朗人3、山腰 茂伸3、東脇 正高2 (1.工学院大、2.情通機構、3.タムラ製作所)
13:15 〜 13:30
〇加藤 勇次1、井村 将隆2、中山 佳子2、竹口 雅樹2、大島 孝仁1 (1.佐賀大学、2.NIMS)
13:30 〜 13:45
〇大島 祐一1、河原 克明2、嘉数 誠3、四戸 孝2、人羅 俊実2 (1.物材機構、2.FLOSFIA、3.佐賀大院工)
13:45 〜 14:00
〇大島 祐一1、河原 克明2、神野 莉衣奈3、四戸 孝2、人羅 俊実2、嘉数 誠4、藤田 静雄3 (1.物材機構、2.FLOSFIA、3.京大院工、4.佐賀大院工)
14:00 〜 14:15
〇神野 莉衣奈1、吉村 暢浩2、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.京大工)
14:30 〜 14:45
〇(B)吉村 暢浩1、神野 莉衣奈2、金子 健太郎2、藤田 静雄2 (1.京大工、2.京大院工)
14:45 〜 15:00
〇(B)新田 悠汰1、田原 大祐1、森本 尚太1、西中 浩之1、吉本 昌広1 (1.京工繊大)
15:00 〜 15:15
〇田原 大祐1、西中 浩之1、森本 尚太1、吉本 昌広1 (1.京工繊大)
15:15 〜 15:30
〇築野 晃1、渡辺 直樹2、首藤 健一1,2、向井 剛輝1,2 (1.横浜国大院工、2.横浜国大理工)
15:30 〜 15:45
〇若林 諒1、吉松 公平1、大友 明1,2 (1.東工大物質理工学院、2.元素戦略)
15:45 〜 16:00
〇Yang Liu1、Yuki Hisamatsu1、Isao Harayama1、Sonia Sharmin1、Daiichiro Sekiba1、Daiki Oshima4、Takeshi Kato3、Satoshi Iwata4、Eiji Kita2、Hideto Yanagihara1 (1.Tsukuba Univ.、2.Ibaraki Colg.、3.Nagoya Univ.、4.Nagoya IMaSS)
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