[18p-B301-1~10] 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

[18p-B301-10] Electrostatic Discharge Prevention in the Ultra-Pure Water Spray Cleaning of Semiconductor Chips using Induction Charging.
(2^nd Report; Consideration with Position and Shape of an Inductive charge device)

〇Yoshiyuki Seike¹, Hayato Watanabe¹, Syogo Miyagawa¹, Tatsuo Mori¹, Taishi Segawa², Yoshinori Kobayashi², Keiji Miyachi², Masahiko Amari² (1.Aichi Inst. Tech., 2.Asahi Sunac)

Keywords:Electrostatic Discharge, semiconductor, Inductive charge device

近年、半導体デバイス製造において、純水スプレーによる洗浄工程が注目されている。純水スプレー洗浄は、比抵抗値の高い純水を霧化させる方法であるため、液滴の分裂帯電電で静電気が生じ、半導体デバイスに静電気障害ESD (Electrostatic Discharge)を生じさせる。対策として炭酸ガスを純水に混入させるが取られているが、純水を改質しない新たな方法が求められている。本報においては、誘導帯電素子の設置位置および形状が除電効果にどのような影響があるかを確認した。