2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/集積化技術

[18p-G203-1~18] 13.5 デバイス/集積化技術

2018年3月18日(日) 13:15 〜 18:00 G203 (63-203)

齋藤 真澄(東芝)、宮地 幸祐(信州大)

13:30 〜 13:45

[18p-G203-2] 重イオン放射線に晒された薄膜BOX-SOI SRAMにおけるソフトエラー

小林 大輔1、廣瀬 和之1、伊藤 大智2、梯 友哉2、川崎 治2、牧野 高紘3、大島 武3、松浦 大介4、成田 貴則4、加藤 昌浩4、石井 茂4、益川 一範4 (1.JAXA宇宙研、2.JAXA研開、3.量研、4.三菱重工業(株))

キーワード:ソフトエラー、宇宙線、SOI

SOI技術はソフトエラーに有利な技術として知られている.近年は埋め込み酸化膜を10 nm程度に薄膜化したものが開発され,更にその下にウェル構造を埋め込み柔軟な基板バイアス(VB)制御を実現するものもある.これについて,我々は宇宙に存在するような重イオン放射線を照射したところ,VBに依存してエラー発生率が二桁大きくなることを見出した.その実験内容について報告し,背景物理について議論したい.