2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19a-C101-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年3月19日(月) 09:15 〜 11:45 C101 (52-101)

角嶋 邦之(東工大)

10:30 〜 10:45

[19a-C101-6] 水素イオン注入援用によるシリコンにイオン注入したボロン原子の低温活性化

永尾 友一1、井内 裕1、立道 潤一1、安田 圭佑2、上原 拓磨2、蓮見 真彦2、鮫島 俊之2 (1.日新イオン機器、2.東京農工大工)

キーワード:イオン注入、低温活性化

イオン注入したドーパントの低温活性化は、ガラス基板上に作製する薄膜トランジスタ(TFT)等半導体素子の低温作製技術開発にとって必須の課題である。我々は、ドーパントであるBイオンを注入する前に、予めHイオンを注入して結晶欠陥を形成しておくことにより、Bの低温活性化を試みた。