The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[19p-C302-1~18] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Mon. Mar 19, 2018 1:45 PM - 6:30 PM C302 (52-302)

Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.), Masashi Kato(NITech)

1:45 PM - 2:00 PM

[19p-C302-1] GaN-MOSFET characteristics of the controlled interface

Katsunori Ueno1, Hideaki Matsuyama1, Ryo Tanaka1, Shinya Takashima1, Masaharu Edo1, Kiyokazu Nakagawa2 (1.Fuji Electric, 2.Univ. of Yamanashi)

Keywords:GaN, MOSFET, interface

GaN系FETはGaNの優れた物性値から次世代の低損失パワースイッチング素子として期待され、近年は自立基板の普及に伴い縦型パワーデバイス実現に向けた研究開発が活発に進められている。パワー用途でのスイッチングデバイスには絶縁ゲート駆動でノーマリーオフ型が望まれ、これらを実現可能なMOSチャネルの特性制御は重要な要素技術である。我々は、これまでにp型GaNエピ層上にてSiO2を用いたMOSFET特性制御が可能であることを明らかにした。しかし、SiO2の形成条件が特性にどのように影響を与えるのかよくわからなかったため、今回、成膜条件が界面とMOSFETの特性に与える影響について調べた。