The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[19p-C302-1~18] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Mon. Mar 19, 2018 1:45 PM - 6:30 PM C302 (52-302)

Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.), Masashi Kato(NITech)

3:15 PM - 3:30 PM

[19p-C302-7] Operation stability in Al2O3-gate AlGaN/GaN MOS HEMT

〇(M1)Yuji Ando1 (1.Hokkaido Univ.)

Keywords:GaN, HEMT

AlGaN/GaN MOS HEMTにおいて絶縁膜/AlGaN界面は不明な点が多く、それに起因した動作不安定性が課題となっている。ここでは、Al2O3/AlGaN/GaN HEMTを作製し、大気アニール処理を施すことによりしきい値電圧安定性の向上を試みた。作製したMOS HEMTを用いて、25℃から200℃まで25℃ステップで昇温しVDS=15Vの条件でそれぞれID-VG特性をLogプロットした結果、昇温とともにリーク電流の増加、SSの増加が観測されたがΔVth<0.5Vと比較的高い温度安定性が確認された。