The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

15 Crystal Engineering » 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

[20a-D103-1~11] 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

Tue. Mar 20, 2018 9:00 AM - 12:00 PM D103 (56-103)

Shin-Ichiro Kuroki(Hiroshima Univ.)

9:15 AM - 9:30 AM

[20a-D103-2] Effect of Ramp Rate on Ohmic Contact Property of n-type 4H-SiC Formed by Silicon-cap Annealing

Daichi Todo1, Hiroaki Hanafusa1, Seiichiro Higashi1 (1.Hiroshima Univ.)

Keywords:SiC, Ohmic Contact

我々はこれまでにn型SiC上にSi層を堆積させた後に加熱処理をするシリコンキャップアニール(SiCA)を行うことで、Si層を除去した後もオーミックコンタクトが得られることを報告している。本研究では、このSiCAの昇温レートがコンタクト特性に与える影響を調査した。