The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[20p-C101-1~11] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Tue. Mar 20, 2018 1:45 PM - 4:45 PM C101 (52-101)

Reo Kometani(Univ. of Tokyo)

4:30 PM - 4:45 PM

[20p-C101-11] Cleanroom-Free Environment-Control System PLAD for Minimal fab

Takashi Yajima1,2, Masaharu Yasui1,2, Sommawan Khumpuang1,2, Hitoshi Maekawa1,2, Shiro Hara1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:minimal fab

ミニマルファブの前室システムであるPLADのクリーン化と将来の窒素パージのために、差圧制御と気体循環システムを開発してきた。今回、ダイヤフラムポンプなど、実機搭載を予定している機器を用いて、換気性能の評価を行った。実験により、換気性能の指標となる換気効率係数を求めたところ、換気性能は今後改善する余地はあるが、実機搭載においては実用レベルにあると考えられる。