13:45 〜 14:00 [20p-E312-2] 角度分解硬X線光電子分光法によるダイヤモンド半導体表面のICPエッチングダメージ評価 〇和田 励虎1、滝沢 耕平1、加藤 有香子2、小倉 政彦2、牧野 俊晴2、山崎 聡2、野平 博司1 (1.東京都市大学、2.産総研)