16:15 〜 16:30 [20p-E319-10] 直接接合された表面実装型LEDパッケージにおける素子温度評価 〇(M1)啓吾 小丸1、剣波 梁1、佳高 西尾2、直輝 重川1 (1.大阪市大院工、2.東洋アルミニウム株式会社)