2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[18a-E304-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年9月18日(水) 09:30 〜 11:45 E304 (E304)

東 清一郎(広島大)、岡田 竜弥(琉球大)

10:00 〜 10:15

[18a-E304-3] レーザーアニール法による低温多結晶Si薄膜の表面平坦化及びトランジスタの作製と評価

〇(M1)濱野 史暢1、妹川 要1,2、中村 大輔1、後藤 哲也3、池上 浩1,2 (1.九大、2.九大ギガフォトン共同部門、3.東北大未来研)

キーワード:レーザーアニール、多結晶Si、TFT

低温ポリシリコン(LTPS)薄膜はTFTのチャネル材料として用いられている.エキシマレーザーアニーリング法を用いてLTPS薄膜を作成する際に結晶粒界で突起が形成され,TFT動作時にゲートリーク電流が生じることが問題となっている.本報告では,突起が形成されたLTPS薄膜にエキシマレーザーを追加照射することで突起の高さの低減と追加照射前後でのLTPS-TFTの特性の変化について報告する.