2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[18p-E304-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年9月18日(水) 13:45 〜 16:15 E304 (E304)

池上 浩(九大)、羽深 等(横国大)

14:00 〜 14:15

[18p-E304-2] プリアモルファス化Si中のフッ素によるホウ素拡散抑制

木我 亮太郎1、植松 真司1、伊藤 公平1 (1.慶大理工)

キーワード:拡散、シリコン、フッ素

BF2+イオン注入では,Fの存在がSi中のBの過渡的増速拡散を抑制することが知られているが,詳細な機構は明らかでなかった.これまでに我々は,Fの存在が空孔欠陥の放出を介してB拡散を抑制する機構とBと直接相互作用する機構それぞれが存在することを,Si安定同位体を用いた実験から明らかにした.本研究では,実験プロファイルを数値シミュレーション解析することで,拡散抑制機構の定量的なモデルを構築した.