[19a-E304-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

△ [19a-E304-12] Multichip-to-Wafer三次元集積に向けたマイクロバンプ接合技術

〇熊原 宏征¹、三輪 侑紀¹、李 晟豪²、梁 芮¹、木野 久志³、福島 誉史^1,2、田中 徹^1,2 (1.東北大院医工、2.東北大院工、3.東北大学際研)

キーワード：Multichip-to-Wafer、三次元集積、マイクロバンプ