[19p-E206-1~19] 3.15 Silicon photonics

△ [19p-E206-10] Effect of dummy patterns on Si wafer for InP/Si direct bonding toward hybrid photonic devices on Si-platform through CMOS process

〇Takuya Mitarai¹, Miki Inamura³, Tomoyuki Abe³, Kenji Morita¹, Tomohiro Amemiya^1,2, Nobuhiko Nishiyama^1,2 (1.Tokyo Tech., 2.FIRST, 3.Ayumi Ind.)

Keywords:Heterogeneous Integration

シリコンフォトニクス技術を用いた大規模集積回路の実現に向け、InP系材料をSiウェハ上にハイブリッド集積するための直接接合技術が検討されてきた。一方、シリコンフォトニクス作製で利用されるCMOSプロセスラインにおいては、ローディング効果の影響を排除し均一性の良いエッチングを実現するために、ダミーパターンが全面に形成される。今回、ダミーパターンによって接合にどのような影響が及ぼされるかを評価したのでご報告する。