[19p-E304-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-E304-8] ミニマルファブを用いた極薄シリコンチップの作製

〇竹下 俊弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2、小林 健¹ (1.産業技術総合研究所、2.ミニマルファブ推進機構)

キーワード：ミニマルファブ、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、MEMS