[20a-PB4-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[20a-PB4-4] プレーナ型Si ナノワイヤ熱電デバイスの配線配置設計による熱流制御

〇織田 海斗¹、富田 基裕¹、松木 武雄^1,2、松川 貴²、渡邉 孝信¹ (1.早大理工、2.産総研)

キーワード：半導体、シリコンナノワイヤ、熱電発電