2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.2 探索的材料物性・基礎物性

[20p-E303-1~14] 13.2 探索的材料物性・基礎物性

2019年9月20日(金) 13:45 〜 17:45 E303 (E303)

鵜殿 治彦(茨城大)、寺井 慶和(九工大)、原 康祐(山梨大)

14:00 〜 14:15

[20p-E303-2] n-Ru2Si3/p-Si pn 接合素子の作製と光応答特性

西 大樹1、瀬戸島 健太1、寺井 慶和1 (1.九工大情報工)

キーワード:シリサイド半導体、ルテニウムシリサイド、pn接合

これまで我々は,マグネトロンスパッタリング法により低電子密度(~1016 cm-3)かつ高移動度(~940 cm2/V∙s)の多結晶Ru2Si3 薄膜を作製してきた.光学特性評価から,作製した薄膜は可視光領域でα > 105 cm-1の光吸収係数を示すことを明らかにした [1].本研究では,n-Ru2Si3/p-Si 基板のpn接合素子を作製し,電流-電圧特性と光応答特性を評価したので報告する.