The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[21a-E301-1~13] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Sat. Sep 21, 2019 9:00 AM - 12:30 PM E301 (E301)

Kozo Makiyama(Fujitsu Lab.)

9:30 AM - 9:45 AM

[21a-E301-3] Contactless Photoelectrochemical Etching of n-GaN in K2S2O8/H3PO4 Mixed Solution

〇(D)Masachika Toguchi1, Kazuki Miwa1, Fumimasa Horikiri2, Noboru Fukuhara2, Yoshinobu Narita2, Takehiro Yoshida2, Taketomo Sato1 (1.RCIQE Hokkaido Univ., 2.SCIOCS Co. Ltd.)

Keywords:semiconductor, contactless photoelectrochemical etching, GaN

光電気化学(PEC)エッチングは、電解液中における半導体表面の光電気化学酸化と酸化被膜の溶解を制御してエッチングを進行させる手法である。これまでに我々は、PECエッチングがGaN系材料の低損傷加工プロセスとして有望であることを示してきた。さらにペルオキソ二硫酸カリウムと水酸化カリウム混合溶液を用いることにより、より簡便なコンタクトレス(電極配線無し)エッチングにも成功した。今回は、水酸化カリウムに代わってリン酸の混合溶液を用いることにより、ポジ型フォトレジストを直接エッチングマスクとして利用することに成功したので報告する。