2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » イオン注入技術の進展 〜Si、GaAsから最先端WBG半導体まで〜

[10p-W922-1~8] イオン注入技術の進展 〜Si、GaAsから最先端WBG半導体まで〜

2019年3月10日(日) 13:30 〜 17:50 W922 (ディジタル多目的ホール)

今泉 昌之(三菱電機)、岡 徹(豊田合成)

14:30 〜 15:00

[10p-W922-3] SiCへのイオン注入技術とデバイス応用

木本 恒暢1 (1.京大工)

キーワード:半導体、SiC、イオン注入

SiCは次世代の高耐圧・低損失パワー半導体として注目されている。本報告では、SiC半導体におけるイオン注入に関する基礎技術とその物理的理解、デバイス応用の上で鍵となったポイント、および今後の課題について概説する。