2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » イオン注入技術の進展 〜Si、GaAsから最先端WBG半導体まで〜

[10p-W922-1~8] イオン注入技術の進展 〜Si、GaAsから最先端WBG半導体まで〜

2019年3月10日(日) 13:30 〜 17:50 W922 (ディジタル多目的ホール)

今泉 昌之(三菱電機)、岡 徹(豊田合成)

16:20 〜 16:50

[10p-W922-6] GaNへのイオン注入技術

加地 徹1 (1.名大未来研)

キーワード:イオン注入、GaN、活性化

イオン注入技術はパワーデバイスプロセスの必須の技術であるが、GaNではまだ開発途上である。n型のイオン注入はほぼ実用化のレベルにあるが、p型は大きな課題を抱えている。それは、活性化温度が高温であることに起因する、表面劣化および多量の窒素空孔欠陥の発生である。本講演では、n型イオン注入の現状および応用、またp型イオン注入の課題に対する最近の取り組みについて報告する。