The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[11a-W934-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Mon. Mar 11, 2019 9:00 AM - 11:45 AM W934 (W934)

Hiromu Ishii(Toyohashi Univ. of Tech.), Minoru Sasaki(Toyota Tech. Inst.)

10:45 AM - 11:00 AM

[11a-W934-8] Profile Control of Phosphorus Ion by Sn Co-implantation in Germanium

Ryota Wada1, 〇Yoshimori Suzuki1, Tsutomu Nagayama1, Takashi Kuroi1, Tadashi Ikejiri1, Hideaki Tanimura2, Takayuki Aoyama2, Shinichi Kato2 (1.NISSIN ION EQUIPMENT CO.,LTD., 2.SCREEN Semiconductor Solutions Co., LTD.)

Keywords:Germanium, ion implantation

GeはSiよりも4倍の正孔移動度、2.5倍の電子移動度を有しており、Siの代替材料として期待されている。しかし、Ge結晶中では、n型ドーパントの異常拡散が起こるため、浅い接合形成が難しい。本研究では、浅い接合形成のため、p型Ge基板に対し、n型ドーパントであるP+を注入し、さらにSn+を共イオン注入することでPのプロファイルを制御できることについて報告する。