2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[9a-M114-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年3月9日(土) 09:00 〜 12:00 M114 (H114)

羽深 等(横浜国大)、曽根 正人(東工大)

11:30 〜 11:45

[9a-M114-11] ウエハ洗浄における超純水使用量最適化に関する検討

影山 智明1,3、根本 一正2、クンプワン ソマワン2,3、原 史朗2,3、李 相錫1 (1.鳥取大学、2.ミニマルファブ推進機構、3.産総研)

キーワード:洗浄、ミニマルファブ

半導体製造において現在の洗浄プロセスは多量の水を利用しているが,ミニマルファブでは超純水を機器外部から供給せずに内部に貯留したものを使用し,超純水の使用量を削減している.確実な洗浄を行う為に所持時間が延びてしまう問題を有している.本発表では,ミニマルファブで作製した水質センサを用いて洗浄における基板表面の状態を推測し,洗浄プロセスの最適化する試みを報告する.