[9a-M114-1~12] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[9a-M114-6] Fabrication of Electrically Stabilized Via Contact-Resistance for Half-Inch Sized Package

〇Fumito Imura^1,2, Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

我々はミニマルファブによるハーフインチサイズBGAパッケージの開発を進めている。これまで、ハーフインチウェハのボンディング、モールディング、レーザビア、モールド上再配線形成のプロセス開発を行い、電気的導通を確認してきた。今回、コンタクト抵抗のばらつきを評価しつつ、コンタクト構造の改善を図ったので報告する。