12:30 〜 12:45
〇高橋 俊範1、羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2020年9月10日(木) 12:30 〜 18:00 Z09
嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
12:30 〜 12:45
〇高橋 俊範1、羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)
12:45 〜 13:00
〇根本 悠平1、金井 隆宏1、濱田 崇広1、長嶋 裕次1、永原 聖万1 (1.芝メカ(株))
13:00 〜 13:15
〇秋本 紗希1、平川 雅章2 (1.芝浦メカトロニクス、2.東芝 生産技術センター)
13:15 〜 13:30
〇深谷 天1、竹尾 建治1、鹿浜 康寛1、西尾 賢哉1、平野 智暉1、齋藤 卓1、萩本 賢哉1、岩元 勇人1 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ)
13:30 〜 13:45
〇(M1)馬 智達1、増本 晴文1、川合 健太郎1、山村 和也1、有馬 健太1 (1.阪大院工)
13:45 〜 14:00
〇坂本 旭1、蔵本 明1、金野 晃之1 (1.キオクシア)
14:15 〜 14:30
〇越智 諒1、南 映希1、佐野 泰久1、川合 健太郎1、山村 和也1、有馬 健太1 (1.阪大院工)
14:30 〜 14:45
〇有馬 健太1、和田 陽平1、三栗野 諒1、越智 諒1、川合 健太郎1、山村 和也1 (1.阪大院工)
14:45 〜 15:00
〇尾花 宏樹1、山下 拓真1、久保田 弘1、橋新 剛1、吉岡 昌雄2 (1.熊大院自、2.熊大工)
15:00 〜 15:15
〇山下 拓真1、尾花 宏樹1、久保田 弘1、橋新 剛1、吉岡 昌雄2 (1.熊大院自、2.熊大)
15:15 〜 15:30
〇佐藤 悠介1、金崎 順一1、山本 勇2、東 純平2 (1.大阪市大院工、2.佐賀大シンクロトロン光応用センター)
15:30 〜 15:45
〇野崎 遼1,2、牛丸 晃太1,2、小林 大輔2、山本 知之1、廣瀬 和之1,2 (1.早大理工、2.宇宙研)
16:00 〜 16:15
〇川島 舜1、柯 夢南1、河原 尊之1 (1.理科大工)
16:15 〜 16:30
〇福田 浩一1、浅井 栄大1、服部 淳一1、池上 努1 (1.産総研)
16:30 〜 16:45
〇(M2)Paul Davin Johansen1,2、Masaharu Kobayashi1,2 (1.Inst. of Industrial Science、2.University of Tokyo)
16:45 〜 17:00
〇(B)岡田 丈1、橋本 風渡1、森 伸也1 (1.阪大工)
17:00 〜 17:15
〇橋本 風渡1、森 伸也1 (1.阪大工)
17:15 〜 17:30
〇佐藤 瑞起1、田中 一1、木本 恒暢1 (1.京大院工)
17:30 〜 17:45
〇田中 貴久1、矢嶋 赳彬1、内田 建1 (1.東大工)
17:45 〜 18:00
〇服部 淳一1、池上 努1、福田 浩一1 (1.産総研)
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