[10a-Z10-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-Z10-6] ハーフインチサイズのマルチチップパッケージ

〇居村 史人¹、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

IoT, AIなどに広く要求される多種多様な電子システムの製造を実現するために、ミニマルファブのIoTデバイス製造プラットフォームの構築が進められている。ミニマルファブの前工程で作製したウェハをダイシングして、その複数のチップをハーフインチサイズの基板上に2次元に配置、搭載する、マルチチップボンディング(MCB)装置が必要となる。今回、新規開発したMCB装置を用いて、ハーフインチサイズの同一パッケージ基板上に、複数のSiチップを搭載した結果について報告する。