2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10p-Z10-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2020年9月10日(木) 12:30 〜 17:30 Z10

角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)

16:45 〜 17:00

[10p-Z10-15] マイクロGレベルセンシングのための金錘1軸差動容量型MEMS加速度センサ

〇(M1)内山 晃宏1、市川 崇志1、古賀 達也1、飯田 慎一2、石原 昇1、町田 克之1、益 一哉1、伊藤 浩之1 (1.東工大、2.NTT-AT)

キーワード:MEMS, 加速度センサ, 静電容量型

我々は、小型化、高分解能化のためにAu錘1軸容量型MEMS加速度センサを開発してきた。今回、低ノイズ化を目的として1軸差動型構造を検討した。錘の厚さの最適化を実施した。設計試作により、実験結果から、ブラウニアンノイズと感度は、それぞれ154 nG/\sqrt{Hz}、3.1 pF/Gであった。既報結果 (430 nG/\sqrt{Hz}) よりも低い値が得られ、提案した本デバイスはマイクロGレベルセンシングの実現に有用であることを確認した。