2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10p-Z10-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2020年9月10日(木) 12:30 〜 17:30 Z10

角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)

17:00 〜 17:15

[10p-Z10-16] MEMSロゴスキーコイル型電流センサの電流経路依存性

渡部 善幸1、加藤 睦人1、矢作 徹1、村山 裕紀1、吉田 賢一2、指田 和之2、池田 克弥2、池田 康亮2、竹森 俊之2 (1.山形工技センター、2.新電元)

キーワード:MEMS, ロゴスキーコイル, 電流センサ

TSV構造のロゴスキーコイル型電流センサを作製した。厚さ300µmのシリコンウェハ(比抵抗>10,000Ωcm)を用い、Φ100µmの貫通穴にNi-Pめっきを形成することで、通電用電流端子、電流検出用旋回コイルを形成した。デバイスは□10mm×厚さ0.3mmで、中央通電部に、□1.2mmエリアに4×4個のTSVを有するもの、□6mmエリアに16×16個のTSVを有するもの、およびロの字に112個のTSVを有するものを作製し、電流経路の違いによる電流検出特性を調べた。。