The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

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Oral presentation

15 Crystal Engineering » 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

[11a-Z23-1~9] 15.6 Group IV Compound Semiconductors (SiC)

Fri. Sep 11, 2020 9:00 AM - 11:30 AM Z23

Norihiro Hoshino(CRIEPI)

11:00 AM - 11:15 AM

[11a-Z23-8] Analysis of Electrical Conduction Mechanism on 4H-SiC Surface after Silicon-Cap-Annealing

Hiroaki Hanafusa1, Daichi Todo2, Seiichiro Higashi1 (1.Hiroshima Univ., 2.Hiroshima Univ. AdSM)

Keywords:Silicon carbide, Ohmic contact, Silicidation

シリコンキャップアニール(SiCA)を行うことでSiCに対して電極金属を堆積するのみで低抵抗コンタクトが得られる。高抵抗層にSiCA処理を施したサンプル上にショットキーバリアダイオードを作製し、導入される欠陥量や電気伝導機構の解析を試みた。その結果、SiCAにより4H-SiC表面に1019cm-3を超える欠陥が導入され、表面ポテンシャルが薄く急峻になり、トンネル電流が支配的に流れることでオーミックコンタクトが形成されていることが示唆された。