The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[12p-B401-1~16] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Mar 12, 2020 1:15 PM - 5:30 PM B401 (2-401)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.)

2:15 PM - 2:30 PM

[12p-B401-5] Fabrication of recessed-gate AlGaN/GaN HEMTs utilizing contactless photoelectrochemical (CL-PEC) etching

〇(D)Masachika Toguchi1, Kazuki Miwa1, Fumimasa Horikiri2, Noboru Fukuhara2, Yoshinobu Narita2, Osamu Ichikawa2, Ryota Isono2, Takeshi Tanaka2, Taketomo Sato1 (1.RCIQE, Hokkaido Univ., 2.SCIOCS Co. Ltd.)

Keywords:Photoelectrochemical, Etching, Nitride Semiconductor

光電気化学エッチングを用いたリセスゲート型 AlGaN/GaN HEMT の作製は、素子の伝達特性の向上と閾値電圧の制御の観点から有望である。本報告では、実験系が大幅に簡略化されたコンタクトレス光電気化学エッチングを適用しリセスゲート型ショットキー HEMT を作製したため、その結果について報告する。