[15p-A305-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15p-A305-2] 一括ELAによるPC基板上a-Si薄膜の結晶化シミュレーション解析

〇(M1)中面 僚介¹、時枝 大祐¹、阪本 弦太¹、岡田 竜弥¹、野口 隆¹ (1.琉球大工)

キーワード：低温ポリシリコン、エキシマレーザーアニーリング、ポリカーボネート

一括ELAによるより耐熱温度が低いポリカーボネート(PC)基板上へのPoly-Si膜形成を目指した。熱計算シミュレーションにより、熱バッファー層を工夫することでPC基板への熱的ダメージを抑えつつa-Si膜を完全溶融できることが示された。