09:00 〜 09:15
〇(D)Wai HtetSu1、Chaoyang Li1 (1.Kochi Univ. of Tech.)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2021年9月13日(月) 09:00 〜 11:30 S201 (口頭)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:00 〜 09:15
〇(D)Wai HtetSu1、Chaoyang Li1 (1.Kochi Univ. of Tech.)
09:15 〜 09:30
〇安達 裕1、鈴木 拓1 (1.物材機構)
09:30 〜 09:45
〇前島 圭剛1、南園 佑真1 (1.鹿大院理工)
09:45 〜 10:00
〇(M1)鈴木 涼太1、中村 俊博1 (1.法政大院理工)
10:15 〜 10:30
〇寺迫 智昭1、米田 岳司2、高橋 尚大3、矢木 正和3 (1.愛媛大院理工、2.愛媛大工、3.香川高専)
10:30 〜 10:45
〇山田 梨詠1、髙橋 昴1、関口 敦1、尾沼 猛儀1、本田 徹1、山口 智広1 (1.工学院大)
10:45 〜 11:00
〇田口 義士1、金子 健太郎2、藤田 静雄2、尾沼 猛儀1、本田 徹1、山口 智広1 (1.工学院大、2.京都大)
11:00 〜 11:15
〇(M1)横山 工純1、アリフザマン ラジブ1、アブドゥル クドゥス1、志田 知洋1、上野 啓司1、白井 肇1 (1.埼玉大理工)
11:15 〜 11:30
〇太田 優一1、金子 健太郎2、尾沼 猛儀3、藤田 静雄2 (1.都産技研、2.京都大学、3.工学院大学)
要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン