The 82nd JSAP Autumn Meeting 2021

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[12a-N102-1~9] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Sun. Sep 12, 2021 9:00 AM - 11:30 AM N102 (Oral)

Mitsuhiro Omura(Kioxia corporation), Kazuo Takahashi(Kyoto Inst. of Tech.)

9:15 AM - 9:30 AM

[12a-N102-2] Spectroscopic ellipsometry of gallium nitride surface during plasma etching process

Rikyu Minami1, Kenji Ishikawa1, Takayoshi Tsutsumi1, Hiroki Kondo1, Makoto Sekine1, Osamu Oda1, Masaru Hori1 (1.Nagoya Univ.)

Keywords:gallium nitride, plasma etching

窒化ガリウム(GaN)を用いたパワーデバイスのプラズマエッチング工程において、エッチング厚さのナノスケール制御が要求される。その手段としてサイクルエッチングは有力であり、その現象把握のため、エッチング中のGaN薄膜の膜厚を実時間で観測することが望ましい。本研究では、ClラジカルとArイオンを交互に供給するGaNサイクルエッチング中の膜厚をその場分光エリプソメトリーを用いて解析した。