[12p-N323-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[12p-N323-4] ミニマルCuめっき装置のCuめっき面内膜厚分布

〇居村 史人¹、釜崎 佳代²、井関 伸至²、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,3、原 史朗^1,3 (1.産総研、2.熊本防錆工業、3.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ、パッケージング、電解めっき

IoTデバイス実現のために、複数チップをハーフインチサイズの基板上に搭載するパッケージングを開発している。これまで、チップ間接続のためにミニマルCuめっき装置を用いてレーザビアへのCuめっき成膜プロセスについて評価してきた。今回、Cuめっき膜厚のハーフインチ面内ばらつきについて評価したので報告する。