[17a-Z02-1~8] モジュール科学の立ち上げに向けて　各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

[17a-Z02-5] ラミネーション技術を用いた極薄MEMSデバイス封止手法開発

〇竹下 俊弘¹、山下 崇博¹、竹井 祐介¹、ジメルカ ダニエル¹、小林 健¹ (1.産総研)

キーワード：FHE、極薄MEMS、封止技術

本研究ではFHE(フレキシブルハイブリッドエレクとニクス)デバイスのための極薄MEMS素子の一括・簡便封止を目的として、ラミネーション技術を用いた新規的な封止手法の開発を行った。開発した封止手法を用いて7.26μmの極薄圧電(PZT)デバイスの封止及び駆動に成功したので、その報告を行う