[20p-A406-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[20p-A406-2] Development of spin droplet cleaning technology that enables wafer backside cleaning(Ⅱ)

〇Kazumasa Nemoto¹, Takashi Yajima¹, Noriko Miura², Kazushige Sato², Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

ミニマルファブのウェット装置は、ウェハステージにリングを装着する事でウェハ表面と裏面の表面張力が連動してウェハ上下の液体が保持され、両面洗浄が可能になる。但し、フッ酸などの疎水性が強く働く場合は、ウェハ裏面に液を保持できない。解決方法として、ウェハステージに装着するリング壁を高くすることで、ウェハを挟むように液体が保持され表裏面同時に、洗浄やウェットエッチングが可能となった。