[21p-B104-1~8] Semiconductor Manufacturing and Process Technologies for Green Transformation

[21p-B104-6] Innovation of 3D Integration and Packaging for Green Transformation

〇Fumihiro Inoue¹ (1.Yokohama National Univ.)

Keywords:Back-end process, Packaging, 3D Integration

本講演では半導体の技術革新の要となる３D集積を含む後工程について技術動向を紹介し、さらに各要素技術におけるグリーン化の取り組みについて解説する。